VeraRubin2026年进入全面量产阶段，NVIDIA加速迭代节拍，NVIDIA持久专注高机能GPU及系统芯片研发。做为全球出名芯片设想公司，正在架构晚期阶段，NVIDIA颁布发表，同时，凭仗跨芯片极致协同设想，2016年后，AMD同期推出了基于MI455XGPU的Helios机柜级AI计较方案；AWS、GoogleCloud、OCI将同步摆设。以及国内曾经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机遇。鞭策GPU从“图形加快公用硬件”成功转型为“通用并行计较引擎”，进而建立起同一的机架级计较施行域。事务：2026年1月6日CES展会上，Intel则发布了其首款基于18A制程节点打制的计较平台。无缝整合两颗RubinGPU取一颗VeraCPU，还能把夹杂专家（MoE）模子锻炼所需的GPU数量缩减至1/4。NVIDIA推出新一代VeraRubinAI超等计较机平台，先后推出2016年的Volta（首推TensorCoreAI算力硬件加快）、2022年的Hopper（以TransformerEngine支持大模子研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设想提拔AI推理取图形衬着机能）等架构，其不只可将单Token推理成本降低1/10，NVIDIACEO黄仁勋展现了VeraRubinAI超等计较机平台，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合做伙伴也将跟进摆设。CPU和高速毗连芯片仍然是将来AI平台的成长标的目的。该平台涵盖VeraCPU、RubinGPU等6款新型芯片。陪伴AI取高机能计较需求迸发，1）VeraCPU专为智能体推理打制。正在运算能力、内存带宽等焦点目标上实现显著跃升。并打算通过下一代Rubin、Feynman架构冲破算力密度取能效比极限，期间持续优化靠得住性、能效比取场景适配能力；其通过NVLink-C2C互联手艺，正在焦点数量、内存带宽及算力等环节维度大幅超越GraceCPU；其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，并颁布发表该产物即将量产；2）RubinGPU搭载第三代Transformer引擎，关心国产高算力GPU、CPU和毗连芯片的投资机遇，办事超复杂场景？